2026第26屆中國國際工業博覽會-集成電路展NICE

日期：2026-04-23 瀏覽：195 狀態：

展會日期	2026-10-12 至 2026-10-16
展出城市	上海市
展出地址	上海市青浦區崧澤大道333號
展館名稱	國家會展中心（上海）
主辦單位	東浩蘭生（集團）有限公司
承辦單位	東浩蘭生會展集團上海工業商務展覽有限公司
聯系人	伍云輝
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展會說明

時間：2026年10月12日-16日

地點：國家會展中心（上海）（上海市青浦區崧澤大道333號）

工博會總面積：300,000平方米集成電路展面積：30,000平方米

參展聯系：伍先生15618090005 商務QQ：196207889

主辦單位：東浩蘭生（集團）有限公司

承辦單位：東浩蘭生會展集團上海工業商務展覽有限公司

上海市集成電路行業協會

展會介紹

在數字化轉型浪潮席卷全球的今天，集成電路作為現代工業的"糧食"和"心臟"，正成為推動新一輪科技革命和產業變革的核心力量。2026年10月12-16日，在上海國家會展中心，一場聚焦集成電路全產業鏈的行業盛會——中國國際工業博覽會集成電路展（國芯展）將隆重舉行。

本屆展會全面升級，以“芯智融合、生態共生、交易賦能”為核心理念，聚焦“從芯片到應用場景的落地閉環”，實現“芯片設計—特色制程—封裝集成—解決方案”的全鏈路落地。本展強調芯賦能CIIF核心場景（如智能工廠、汽車電子、具身智能等）。展會依托工博會全工業生態優勢，創新“展+會+精準對接”模式，同步舉辦中國集成電路生態高峰論壇、行業年會及多場專業論壇，配套“一對一”供需對接、跨境合作洽談等活動，增設IC賽道獎項。作為集成電路生態樞紐，這里兼具技術展示與精準交易功能，突出應用場景適配與定制化服務亮點。可一站式實現“展技術-強對接-簽訂單-聚人才-贏獎項”全鏈路價值轉化，鎖定政企、資本、人才核心資源，搶占發展新機遇。

相較于2025年工博會集成電路展區，2026年NICE集成電路展實現了質的飛躍。展覽面積從5,632平方米擴展至30,000平方米，參展企業從87家增至400+家，成為真正意義上的集成電路全鏈生態獨立專業展。這一升級不僅體現了集成電路產業在中國工業體系中的戰略地位不斷提升，也反映了市場對專業化、垂直化行業展會的迫切需求。

NICE，2026年全新升級

●展區升級獨立專業展，定向邀請IC專業觀眾

從專業展內的集成電路展區升級為獨立的IC專業展

-定向邀請行業專業觀眾，組織行業買家至集成電路展巡館

-重點聚焦芯片設計及制造，全方位覆蓋集成電路全產業鏈

-中國工博會核心子展：共享工博會20萬+高質量工業買家資源

-無縫對接高端制造、智能裝備等終端應用及需求方

●更豐富的論壇活動

從上海走向全國，舉辦中國集成電路生態高峰論壇

-華東集成電路年會主場，鏈接政府、資本、頂尖人才的最高社交場（“上海之夜”）

配套多場IC行業專業論壇，從政策、技術、應用場景、資本、國際合作到人才培養

●定制化精準對接

-挖掘預計120家行業買家，打通從芯片、嵌入式方案到場景落地，覆蓋汽車、機器人、消費電子、AI、能源、自動化、工業母機等場景，分設行業專場對接會。

●IC板塊分設評獎賽道

-芯片設計創新賽道、芯片制造賽道、封裝測試適配賽道、設備材料賽道、場景方案賽道，多個賽道更多可能，同臺競技展現硬實力
展覽展示：五大板塊
全面呈現集成電路“芯片-模塊-終端-應用-服務”完整生態閉環，規劃采用“鏈路主軸 + 場景島嶼 + 融合廊道+兩大對接平臺”布局，適應國家會展中心雙層多館結構。
1、集成電路設計展區
? EDA工具與平臺
? P核與設計服務
? 核心芯片與方案（處理器與高性能計算芯片、存儲芯片、電源管理芯片和功率半導體、模組等）
? 其他設計服務
2、晶圓制造與先進工藝展區
? 先進邏輯與特色工藝平臺
? IDM與存儲器制造
? 化合物半導體制造
? 廠務設施及智能制造解決方案
3、先進封裝展區
? 先進封裝服務(AI算力芯片封裝、汽車電子封裝、晶圓級封裝、系統級封裝等）
? 封裝測試設備與制程
? 下一代基板與工藝（玻璃基板等）
? 封裝材料
4、半導體設備與材料展區
? 先進封裝服務(AI算力芯片封裝、汽車電子封裝、晶圓級封裝、系統級封裝等）
? 封裝測試設備與制程
? 下一代基板與工藝（玻璃基板等）
? 封裝材料
5、應用與系統集成展區
? 聯合終端龍頭，分設工業子島及消費融合島，展示“芯片 + 嵌入式方案”，聚焦AI、具身智能、汽車、消費電子等領域。
? 工業子島：AI新基建；具身智能；智能汽車-汽車行業國家上下游企業
? 消費融合島：智能生活（消費電子產品，如智能家電、智能電子穿戴設備等）；前沿探索